隨著單片機的頻率和集成度、單位面積的功率及數(shù)字信號速度的不斷提高，而信號的幅度卻不斷降低，原先設(shè)計好的、使用很穩(wěn)定的單片機系統(tǒng)，現(xiàn)在可能出現(xiàn)莫名其妙的錯誤，分析原因，又找不出問題所在。另外，由于市場的需求，產(chǎn)品需要采用高速單片機來實現(xiàn)，設(shè)計人員如何快速掌握高速設(shè)計呢？

　　硬件設(shè)計包括邏輯設(shè)計和可靠性的設(shè)計。邏輯設(shè)計實現(xiàn)功能。硬件設(shè)計工程師可以直接通過驗證功能是否實現(xiàn)，來判定是否滿足需求。這方面的資料相當(dāng)多，這里就不敘述了。硬件可靠性設(shè)計，主要表現(xiàn)在電氣、熱等關(guān)鍵參數(shù)上。我將這些歸納為特性阻抗、SI、PI、EMC、熱設(shè)計等5個部分。

　　1 特性阻抗

　　近年來，在數(shù)字信號速度日漸增快的情況下，在印制板的布線時，還應(yīng)考慮電磁波和有關(guān)方波傳播的問題。這樣，原來簡單的導(dǎo)線，逐漸轉(zhuǎn)變成高頻與高速類的復(fù)雜傳輸線了。

　　在高頻情況下，印制板（PCB）上傳輸信號的銅導(dǎo)線可被功率電感器制造商視為由一連串等效電阻及一并聯(lián)功率電感所組合而成的傳導(dǎo)線路，如圖1所示。只考慮雜散分布的串聯(lián)電感和并聯(lián)電容的效應(yīng)，會得到以下公式：

　　式中Z0即特性阻抗，單位為Ω。

　　PCB的特性阻抗Z0與PCB設(shè)計中布局和走線方式密切相關(guān)。影響PCB走線特性阻抗的因素主要有：銅線的寬度和厚度、介質(zhì)的介電常數(shù)和厚度、焊盤的厚度、地線的路徑、周邊的走線等。

　　在PCB的特性阻抗設(shè)計中，微帶線結(jié)構(gòu)是最受歡迎的，因而得到最廣泛的推廣與應(yīng)用。最常使用的微帶線結(jié)構(gòu)有4種：表面微帶線（插件電感制作surface microstrip）、嵌入式微帶線（embedded microstrip）、帶狀線（stripline）、雙帶線（dual-stripline）。下面只說明表面微帶線結(jié)構(gòu)，其它幾種可參考相關(guān)資料。表面微帶線模型結(jié)構(gòu)如圖2所示。

　　Z0的計算公式如下：

　　對于差分信號，其特性阻抗Zdiff修正公式如下：

　　公式中：

　　——PCB基材的介電常數(shù)；

　　b——PCB傳輸導(dǎo)線線寬；

　　d1——PCB傳輸導(dǎo)線線厚；

　　d2——PCB介質(zhì)層厚度；

　　D——差分線對線邊沿之間的線距。

　　從公式中可以看出，特性阻抗主要由、b、d1、d2決定。通過控制以上4個參數(shù)，可以得到相應(yīng)的特性阻抗。