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　　封裝越大，貼片電阻領(lǐng)域。貼片電阻能夠處理的功率就越高。但是如今的市場日益要求越來越小的電子產(chǎn)品尺寸，這意味著對較小元器件的需求。再加上對更好散熱性能和更小容差的綜合要求與更高功率相對應(yīng)。

　　無論這是用于小型電子器件還是用于大型工業(yè)設(shè)備中，貼片電阻制造商的最一體成型電感器企業(yè)大的挑戰(zhàn)在于在相同封裝尺寸的電阻中加入更多功率。獲得較高的額定功率的同時，還要求電阻不能發(fā)生過量的熱。

　　因此，規(guī)范電子器件尺寸的不時縮小使得在較小的板空間中耗用的功率更高。功率電阻每平方英寸必需能夠處置更高的功率，額定功率和升溫之間的關(guān)系也是特性之關(guān)鍵。

 

　　以期在相同或更小尺寸的封裝中提供更高的功率和更好的散熱性能。此外，現(xiàn)在貼片電阻制造商正在增強他功率產(chǎn)品線。已經(jīng)有好幾家電阻制造商在供應(yīng)可工作于275攝氏度的電阻，這些電阻能夠耐受汽車和工業(yè)應(yīng)用中的惡劣環(huán)境條件。還有一些制造商已開發(fā)出了散熱器電阻以及針對這些器件的外表貼裝封裝。

　　效率更高的電源意味著貼片電阻需要具有更小的容差和更高的電阻溫度系數(shù)。另一方面，此外。工業(yè)設(shè)備的尺寸變得越來越大，提供的功能也越來越強，由此形成了一種需要更高一體成型電感生產(chǎn)功率電阻的趨勢。

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