集成電路integratedcircuit是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極
管、電阻、電容和功率電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。
隨著移動互聯(lián)網快速發(fā)展，一體成型電感器制作以智能手機為代表的插件電感器制作移動智能終端發(fā)展迅猛。2012年是全球經濟低迷的一年，很多產業(yè)都停止增長甚至倒退，但智能手機在2012年出現(xiàn)爆炸式增長。IHS分析預測，2012年中國智能手機容量預計可達1.81億部，到2015年中國手機市場上智能手機將占據85%以上的市場份額。因此智能手機市場是一個空間巨大、有潛力的市場。
手機市場的另一插件電感器生產廠個消費熱點是3G手機。報告對各種制式的中國3G手機芯片市場容量進行了預測。報告分析，TD-SCDMA芯片在2014年將達到1.2億顆，而WCDMA芯片出貨在2014年預計達到近2億顆，考慮到WCDMA在全球市場的容量巨大及用戶的國際漫游需求，同時支持TD-SCDMA和WCDMA的多模終端芯片市場機會巨大。
另外，隨著物聯(lián)網技術的發(fā)展以及IPV6的正式投入使用，家居生活也開始向著智能化發(fā)展，每一個家居設備設備當中都將在未來擁有一個控制芯片，從而達到遠程控制的目的，想想全球發(fā)達地區(qū)或正處于向發(fā)達地區(qū)靠攏的地區(qū)，在這些地方未來幾年對智能家居的需求也將呈倍數增長，這些都將直接帶動當地市場對集成電路芯片的需求。
2011年1-12月，我國半導體分立器件的產量達3639.5億只，同比增長7.59%。相較于之前有所增長，我國現(xiàn)在可以說是集成電路大國，雖然在技術水平和國外大廠還有差距，但是我國集成電路整個產業(yè)規(guī)模，供應鏈完成度已經初具規(guī)模，整個產業(yè)格局也趨于完善。
因此，我們也可以作個大膽的預測，在物聯(lián)網及智能產品的雙重影響下，集成電路芯片市場，迎來一個爆發(fā)式增長是必然趨勢，不用懷疑。
