歷史上，在MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）整個(gè)成功商業(yè)化的進(jìn)程中，封裝/裝配/測(cè)試（P/A/T）對(duì)于器件研發(fā)而言只占據(jù)著無(wú)關(guān)緊要的位置。最開始，MEMS實(shí)際上是獨(dú)立的器件，它被插入到特別訂制的機(jī)械外殼或標(biāo)準(zhǔn)IC封裝中，并以隨機(jī)的方式進(jìn)行測(cè)試。而現(xiàn)在，MEMS真正地變成了系統(tǒng)（正如MEMS中的S(system)所體現(xiàn)的那樣）。MEMS器件被集成到各種形狀、尺寸和材料的封裝中，連同信號(hào)調(diào)理電路、電源和通信網(wǎng)絡(luò)（無(wú)線和有線）IC，使插件電感得MEMS變成完整的應(yīng)用解決方案（見圖1）。與此同時(shí)，MEMS業(yè)界注意到了P/A/T在構(gòu)建基于MEMS的解決方案時(shí)的重要性和價(jià)值。
圖1 人們將更多精力花費(fèi)在MEMS商業(yè)化中前端開發(fā)、設(shè)計(jì)/分析以及晶片-代工廠需求上，而使得MEMS制造真正成為主流所需的后端工藝創(chuàng)建并沒有受到足夠的重視
此外，眾所周知，基于MEMS的解決方案的封裝/裝配和測(cè)試（P/A/T）可能會(huì)占到方案總成本的60%，甚至更多。這一事實(shí)，使得對(duì)封裝策略的考慮必須成為解決方案工藝中非常重要的一部分，必須在前期進(jìn)行，才能實(shí)現(xiàn)最佳的成本和性能。時(shí)過境遷，距離MEMS封裝早期已經(jīng)過去了近半個(gè)世紀(jì)，但許多相同的材料和封裝策略仍然是眾多供應(yīng)商的最愛。
封裝的挑戰(zhàn)
盡管IC封裝裝配技術(shù)是大多數(shù)MEMS封裝裝配工藝的基礎(chǔ)，但MEMS的封裝需求完http://www.szmzhg.com/貼片電感全不同于IC的封裝需求。MEMS和IC封裝的不同之處主要圍繞著兩個(gè)基本的話題：到真實(shí)世界的接口和對(duì)應(yīng)力的敏感性。
因?yàn)榇蠖鄶?shù)MEMS器件都是用于感知真實(shí)世界物理現(xiàn)象的，所以MEMS封裝必須留有到外部世界的接口。所需的光、機(jī)械、磁和/或化學(xué)信號(hào)必須通過某種路徑連通到MEMS微組裝晶圓。同時(shí)，該封裝還必須保護(hù)晶圓不受外部世界中無(wú)關(guān)且可能有害的因素的影響，同時(shí)還需提供電信號(hào)和電源連接。對(duì)這種接口進(jìn)行管理，使得所需的信號(hào)能夠以最小的噪聲或衰減傳輸?shù)骄A是MEMS封裝中成本最高且難度最大的一個(gè)方面。 大功率電感廠家 |大電流電感工廠
