電感線圈應(yīng)用須知

為了使客戶更全面地了解電感的使用方法，介于電子元器件的特殊性,特編制以下操作指南,供廣大客戶朋參考,如果
大家有更好的意見(jiàn)或建議,可以通過(guò)展臺(tái)上的聯(lián)系方式和本網(wǎng)站管理員聯(lián)系，謝謝!

1.儲(chǔ)存條件

為了維持端面電極的焊錫性:

(1)溫度及濕度條件小于 40℃和 70% RH。

(2)建議陶瓷晶片電感最好貨到6個(gè)月內(nèi)使用。

(3)包裝材料應(yīng)避免含氯及硫的壞境。

2.搬運(yùn)

(1)使用的鑷子及真空元件拾取時(shí)建議與其它元件分開(kāi)。

(2)散裝搬運(yùn)時(shí)應(yīng)注意將磨擦及機(jī)械沖擊減至最低。

(3)晶片陶瓷電感應(yīng)小心搬運(yùn)以避免破損和皮膚出油的污染。

3.Land Pattern 的設(shè)計(jì)

電感線圈應(yīng)用須知:電極的焊接鋪墊的設(shè)計(jì)應(yīng)能達(dá)到良好的焊接涂料及減少元件在回焊時(shí)的移動(dòng)。以下是對(duì)一般最常見(jiàn)的積層陶瓷尺寸在波焊或回焊時(shí)的焊接鋪墊設(shè)計(jì)。這些設(shè)計(jì)的基本如下：

（1）焊接鋪墊的寬度與元件的寬度相同。減少至元件寬度的85%是允許的，但減少的更多并不明智。

（2）焊接鋪墊與元件底部交疊 0.5mm。

（3）對(duì)回焊而言，焊接鋪墊延伸出元件 0.5mm；波焊則多出 1.0mm。

（4）元件間隔：

對(duì)于波焊的元件，必須有足夠的間隔以避免焊料無(wú)法完全穿透狹小的空間。間隔對(duì)回焊較不那么重要，但仍要有足夠的間隔以防有重工之需。

4.預(yù)熱

在焊接中避免熱沖擊的可能性是很重要的，因此預(yù)熱是必須的。預(yù)熱的溫度上升不應(yīng)該超過(guò)4℃/秒，建議值是2℃/秒。雖然一個(gè)80℃到120℃的溫度差是常有的，但近來(lái)的研究顯示，對(duì)一個(gè)1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件，元件的表面溫度和焊接溫度相差最大至150℃是可行的。使用者需注意熱沖擊會(huì)隨著元件尺寸或溫度增加而增加。一體電感器廠

5. 焊錫性

端面浸入235± 5℃ 60/40錫/鉛的錫爐中2±1秒即能獲得良好的焊接。

6. 助焊劑的選擇

由于助焊劑對(duì)元件的表面影響很大，所以使用前應(yīng)先確認(rèn)以下條件：

（1）助焊劑的用量應(yīng)小于或等于鹵化物（相當(dāng)于氯含量）重含量的0.1%。助焊劑內(nèi)含強(qiáng)酸應(yīng)避免使用。

（2）在焊接元件至基板時(shí)，助焊劑的使用量應(yīng)控制在最佳水準(zhǔn)。

（3）在使用水溶性的助焊劑時(shí)，應(yīng)特別注意基板的清潔。

7. 焊接

活化溫和的松香助焊劑是受歡迎的。在能獲得的良好的結(jié)合之下，盡可能使用最少量的助焊劑。過(guò)量的焊料會(huì)因焊料、晶片及基板間膨脹系數(shù)的不同而導(dǎo)致應(yīng)力造成損壞。三禮的端面適合波焊及回焊系統(tǒng)。如模壓電感生產(chǎn)商果手工焊接是無(wú)可避免的，最好是使用利用熱風(fēng)的焊接工具。

8. 焊接

(1) 回焊

建議的回焊溫度曲線如表一。

(2) 波焊

波焊或許是最嚴(yán)苛的表面粘著焊接制程，因?yàn)楫?dāng)浸入熔融的焊波時(shí)會(huì)有陡峭的溫升，一般是240℃。大于1812尺寸的陶瓷積層電感的波焊，因?yàn)闀?huì)有熱沖擊造成電感損壞的風(fēng)險(xiǎn)。所以并不鼓勵(lì)，建議的波焊溫度曲線如圖表二。

(3) 烙鐵（如表三）

陶瓷電感以烙鐵焊接并不鼓勵(lì)，因其受制于固有的制程限制。如果一定要使用烙鐵時(shí)，建議應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。

·預(yù)熱線路及電阻至 150℃。

·烙鐵的尖端絕對(duì)不可碰觸陶瓷。

·使用功率20瓦、烙鐵尖端直徑為 1.0mm的烙鐵。

·烙鐵尖端最高溫度為 280℃。

·烙鐵尖端直徑最大為 1.0mm

·焊接時(shí)間不超過(guò)三秒。

Fig1.Reflowsoldering

Fig 2. Wavesoldering

Fig3.Handsoldering



標(biāo)題:電感線圈應(yīng)用須知
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