1999年工業(yè)界成立了Wi-Fi聯(lián)盟，致力解決符合802.11標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品的生產(chǎn)和設(shè)備兼容性問題。

　　Wi-Fi不僅應(yīng)用于目前銷售的幾乎每一部智能手機(jī)中，而且?guī)缀鯌?yīng)用于所有的掌上游戲機(jī)、平板電腦、筆記本電腦中。在涉及汽車、數(shù)碼相機(jī)、電子書閱讀器、藍(lán)光設(shè)備和個(gè)人視頻錄像機(jī)以及每一種設(shè)備的大量新應(yīng)用中都有Wi-Fi芯片組。因此，市場研究公司In-Stat預(yù)測2012年Wi-Fi芯片組的年出貨量將超過10億套。

　　目前Wi-Fi芯片的發(fā)展趨勢除了最高速率54Mbps的IEEE 802.11b/g基帶芯片外，有下面幾種發(fā)展趨勢：

　　趨勢一： 高速率方向發(fā)展。這類芯片支持最低支持1 x 1的802.11n標(biāo)準(zhǔn)，最高速率可達(dá)150Mbps。采用MIMO技術(shù)的802.11n芯片最高速率達(dá)300Mbps或以上，主要用于高清圖像的傳輸; 值得關(guān)注的是，高速率芯片的支持標(biāo)準(zhǔn)將從IEEE 802.11n過渡到IEEE 802.11ac（6GHz以下頻段，最大速率可達(dá)1Gbps）和IEEE 802.11ad（60GHz工作頻段，最大速率可達(dá)7Gbps）。

　　趨勢二： 低功耗、低速率方向發(fā)展。這類芯片強(qiáng)調(diào)低功耗，對速率要求低，最大速率可以為2Mbps，只需支持IEEE 802.11b標(biāo)準(zhǔn)即可，在工業(yè)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有很大的市場。

　　趨勢三： 和其他網(wǎng)絡(luò)的融合， 如和3G以及未來4G網(wǎng)絡(luò)的融合。

　　Wi-Fi基帶芯片的架構(gòu)根據(jù)是否采用處理器來區(qū)分的話，一般有以下幾種：

　　第一種為全硬件型，不采用處理器，整個(gè)芯片的MAC（Medium Access Control，媒體訪問控制）層和Phy（Physical layer， 物理層）全部由硬件邏輯實(shí)現(xiàn)。

　　第二種為半軟半硬型，在MAC層采用處理器，一般為MIPS內(nèi)核，也有少部分采用ARM內(nèi)核；物理層采用硬件邏輯實(shí)現(xiàn)。

　　第三種為全軟型，這種芯片采用高速DSP，MAC和Phy全部由軟件實(shí)現(xiàn)。 大功率電感廠家 |大電流電感工廠