本文論述并比較目前移動(dòng)平臺(tái)所采用的主要的多核處理技術(shù)，重點(diǎn)介紹多核處理技術(shù)與意法·愛立信未來產(chǎn)品所采用的具有突破性的FD-SOI 硅技術(shù)之間的協(xié)同效應(yīng)，通過對(duì)比個(gè)人計(jì)算機(jī)市場，例證移動(dòng)平臺(tái)的單核處理器還有很大的性能提升空間，從軟件性能角度分析，目前集中資源于速度更快的雙核處理器比速度較慢的四核處理器更贏利。

此外，我們還將論述 FD-SOI 技術(shù)如何在相同功耗條件下提高雙核處理器頻率，以及如何擴(kuò)展高能效工作模式，所有這些優(yōu)勢產(chǎn)生一個(gè)比異構(gòu)和同構(gòu)四核處理器更簡單、更便宜、更高效的解決方案。

多核處理器的問世是必然，而不是可以選擇

多核處理器是技術(shù)發(fā)展的必然，而不是人類可選的，在此重申這一點(diǎn)很重要。從歷史看，當(dāng)工作頻率提高到芯片散熱極限時(shí)，主流PC 機(jī)多核處理器開始問世。事實(shí)上，自硅技術(shù)集成初期到2003－2005 年間，在主流計(jì)算機(jī)中，工作頻率提高和晶體管數(shù)量主要用于提升單核處理器的性能（見圖1）。在此期間，應(yīng)用軟件的性能提升與硬件技術(shù)發(fā)展保持同步，日益增多的舊版軟件無需做任何修改，導(dǎo)致計(jì)算機(jī)行業(yè)出現(xiàn)空前的增長。

只要可能，這個(gè)趨勢就不會(huì)發(fā)生改變，直到芯片散熱達(dá)到極限為止。頻率提高而非晶體管數(shù)量增加是芯片達(dá)到散熱極限的部分原因。在這一問題上，多核處理器被認(rèn)為是連續(xù)利用數(shù)量不斷增加的晶體管同時(shí)把功耗限制在可控范圍內(nèi)的唯一解決辦法。雖然有悖常理，但是，單核處理器在假定頻率時(shí)的功耗高于雙核處理器在假定頻率的二分之一時(shí)的功耗，這是因?yàn)樘幚砥黝l率越高，所需的電壓就越高，此外，動(dòng)態(tài)功耗與電壓是平方關(guān)系（圖2 所示是簡單的動(dòng)態(tài)功耗計(jì)算式）。 大功率電感廠家 |大電流電感工廠