2013年的Super12產(chǎn)品是：
VCNL3020全集成接近傳感器—將一個紅外發(fā)射器、光電二極管、信號處理IC和16位ADC組合進(jìn)小尺寸表面貼裝封裝里。傳感器支持易用的I2C總線通信接口，具有中斷功能。
WSBM8518PowerMetalStrip®電池電流采樣電阻—采用帶有4pin內(nèi)插連接器的模塑外殼，易于實現(xiàn)從分流電阻到PCB板的連接。器件具有100µΩ的極低阻值，可提高汽車和工業(yè)應(yīng)用中電池管理的精度。
170VTMBS®TrenchMOS勢壘肖特基整流器—這些整流器適用于通信電源，具有10A～80A的電流等級和0.65V的極低正向壓降，采用TO-220AB、TO-263AB和TO-3PW功率封裝。
MCW0406AT專業(yè)和精密系列寬端頭薄膜片式電阻—器件通過AEC-Q200認(rèn)證，兼具高達(dá)300mW的功率等級和非常高的精密度，包括±0.1%的公差、±25ppm/K的TCR和低至1Ω的歐姆值，可用于汽車和工業(yè)電子產(chǎn)品。
功率電感制作 TrenchFET®GenIV功率MOSFET使用新型高密度設(shè)計，在10V和4.5V下具有1.0mΩ和1.35mΩ的超低導(dǎo)通電阻，小于0.5的極低Qgd/Qgs比，采用PowerPAK®SO-8、PowerPAK1212-8和PowerPAIR®封裝。
IHLP-6767GZ-5AIHLP®低高度、大電流電感器—Vishay的最大IHLP功率電感器。這款器件可在+155℃下連續(xù)工作，1.0μH電感的電流最高可達(dá)53A，可用于汽車應(yīng)用。
eSMP®SlimSMA和SMPD封裝—非常適合消費(fèi)、計算機(jī)、工業(yè)、通信和汽車應(yīng)用，SlimSMADO-221AC封裝的整流器和瞬態(tài)電壓抑制器具有0.95mm的超低高度，SMPD封裝器件的典型高度為1.7mm。
LPS1100功率厚膜電阻—對于風(fēng)電機(jī)組和剎車系統(tǒng)，器件是首款采用小尺寸57mmx60mm封裝的功率厚膜電阻，在+25℃下的功率等級達(dá)1100W。
E系列高壓MOSFET--600V和650VMOSFET采用Vishay的下一代超級結(jié)技術(shù)，特定導(dǎo)通電阻低30%，改進(jìn)了柵極電荷，采用TO-220F功率電感器生產(chǎn)廠ullPAK、TO-247AC/AD、D2PAK、DPAK、IPAK和PowerPAK8x8封裝。
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sp; T16液鉭電容器—T16器件采用鉭材料和玻璃到鉭膜的密封，提高了性能，在+85℃下的反向電壓為1.5V，采用高可靠性設(shè)計。
SiP32458/SiP32459由轉(zhuǎn)換速率控制的負(fù)載開關(guān)—這款高邊負(fù)載開關(guān)采用小型1mmx1.5mmWCSP封裝，工作電壓為1.5V～5.5V，在3V～5.5V范圍導(dǎo)通電阻穩(wěn)定在20mΩ。
VJHIFREQ系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)器件采用0402、0603和0805外形尺寸，Q值大于2000，耗散因數(shù)小于0.05%。
