大小核（big.LITTLE）晶片設(shè)計架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際（ARM）力推下，處理器業(yè)者已開始大量導(dǎo)入big.LITTLE設(shè)計架構(gòu)，期將不同運(yùn)算任務(wù)分配到最合適的核心處理，藉此發(fā)揮最佳效能與節(jié)能效果，助力行動裝置制造商打造更吸晴的產(chǎn)品。
big.LITTLE晶片設(shè)計架構(gòu)將快速崛起。ARM與全球IC設(shè)計業(yè)者正積極合作推廣big.LITTLE技術(shù)，預(yù)期今年下半年將有大量基于此架構(gòu)的行動處理器問世；其透過將各種運(yùn)算任務(wù)分配到最合適的核心做處理，藉此發(fā)揮最佳效能與節(jié)能效果，有助打造下世代行動裝置。
近年行動領(lǐng)域出現(xiàn)重大變革，智慧型手機(jī)已成為消費者聯(lián)網(wǎng)生活的主要工具，然而，這其中涉及各種高效能運(yùn)算任務(wù)如高速網(wǎng)頁瀏覽、導(dǎo)航與游戲，以及語音通話、社群網(wǎng)路和電子郵件服務(wù)等效能需求較低的「持續(xù)運(yùn)作，永遠(yuǎn)連線」后臺任務(wù)。
與此同時，平板裝置也正重新定義運(yùn)算平臺，這些創(chuàng)新設(shè)計轉(zhuǎn)變均為消費者打造與內(nèi)容互動的全新方式，將原本只限于網(wǎng)路共享裝置（Tethered Device）的功能導(dǎo)入行動領(lǐng)域，創(chuàng)造出真正的智慧型新世代運(yùn)算。
兼顧晶片效能與功耗 big.LITTLE架構(gòu)崛起
因應(yīng)電子裝置快速變革，半導(dǎo)體摩爾定律（Moore’s Law）又將如何往下發(fā)展？過去預(yù)測晶片效能每隔18個月就會倍增，直到電晶體數(shù)量從數(shù)千增加到數(shù)十億個，但若仔細(xì)觀察單一處理器，就會發(fā)現(xiàn)效能幾乎停滯不前，這是因為系統(tǒng)能消耗的電量已達(dá)到高峰。
對于未來任何一種處理器，處理速度都將受限于散熱問題而無法大幅躍進(jìn)。任何裝置一旦達(dá)到熱障（Thermal Barrier）就會開始融化，如果是行動電話，便會使裝置溫度上升造成使用者不適。除物理層面的散熱問題外，能源效率也會變得相當(dāng)差，若調(diào)校處理器實作使其速度加快，則所需耗能便會倍數(shù)增長，而為增加最后這一丁點的效能，后續(xù)導(dǎo)熱設(shè)計的成本真的很高。 大功率電感廠家 |大電流電感工廠
