TDK株式會(huì)社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC（社長(zhǎng)：上釜電感廠家健宏）成功開(kāi)發(fā)出使用于智能手機(jī)、手機(jī)、
無(wú)線局域網(wǎng)等的
功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器（產(chǎn)品名稱：Z-match TFSQ0402系列），并將從2011年8月開(kāi)始量產(chǎn)。
該產(chǎn)品將TDK多年來(lái)在HDD磁頭制造方面所積累的“薄膜技術(shù)”用于高頻元件的工法中，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了面向智能手機(jī)等高性能移動(dòng)設(shè)備和高頻模塊產(chǎn)品
的高特性與小型超薄化。尤其值得一提的是，憑借薄膜工法實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的窄公差特性（W公差：±0.05pF），并通過(guò)薄膜材料和最佳形狀設(shè)計(jì)，與以往產(chǎn)品相比達(dá)到了150%的高Q特性（2.2pF、2GHz）。此外，SRF特性也高達(dá)6.8GHz（2.2pF）。通過(guò)這些特性，該本產(chǎn)品可在阻抗匹配電路中發(fā)揮優(yōu)良的高頻特性，因此命名為“Z-match”。
該產(chǎn)品通過(guò)采用底面端子結(jié)構(gòu)和高精度切割工藝，實(shí)現(xiàn)了較以往產(chǎn)品更高的尺寸精度，在需要高密度封裝的模塊中也可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的封裝。
該產(chǎn)品的使用溫度范圍為-55℃～+125℃，用于手機(jī)等移動(dòng)通信設(shè)備的高頻電路部分，適合于2.4GHz到5GH插件電感生產(chǎn)廠z范圍內(nèi)的高頻帶使用。
主要應(yīng)用
·智能手機(jī)模壓電感廠、手機(jī)、無(wú)線局域網(wǎng)等PA電路以及其他RF匹配電路和高頻模塊產(chǎn)品
主要特點(diǎn)
·將HDD磁頭的薄膜技術(shù)橫向推廣，在0402尺寸上實(shí)現(xiàn)了高特性（低ESL（等價(jià)串聯(lián)電感）低ESR（等價(jià)串聯(lián)電阻）容量公差：±0.05pF）
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外圍極簡(jiǎn)的電源管理方案主要從哪方面入手設(shè)計(jì)？ 外圍極簡(jiǎn)的電源管理方案主要從哪方面入手設(shè)計(jì)？
整體的電路設(shè)計(jì)要很清晰。
電源管理方案：整體的方框圖、單個(gè)模塊原理圖、各個(gè)參數(shù)說(shuō)明、接口與通信。
謝謝支持，謝謝解
